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氧化铝陶瓷基板（96%）广泛应用于：电子工业中的厚膜电路，大规模集成电路，混合IC，半导体封装，片式电阻器，网络电阻器，聚焦电位皿，功率模块，功率混合电路及其他相关领域。
一、具有高绝缘强度高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和抗冷热冲击能力，耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特性。
二、具有多种规格和型号，并可根据用户的需要生产特殊规格型号的产品。
高导热陶瓷基板,氧化锆结构件,碳化硅结构件,精密陶瓷吸嘴,精密陶瓷喷嘴系列,精密工业陶瓷零件,结构陶瓷零件,导热陶瓷基板;精密陶瓷零件;精密氧化锆结构件;精密氧化铝结构件;精密陶瓷车刀.
三、导热陶瓷垫片:厚度:0.635-0.8-1.0-2.0mm可根据产品要求来定做,主要功能:导热,绝缘,耐高压;导热系数:25W/M.K,耐压:12KV,耐温:1200度,硬度:80度,耐腐蚀,耐磨.
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